本书涵盖了电子产品的PCB设计的基础知识及电磁兼容的PCB设计方法与技巧。首先介绍了电磁兼容性的理论知识；其次，根据PCB设计的步骤介绍了电路的布局及布线的设计如何满足电磁兼容性要求，随后介绍了电磁兼容性电路的滤波与屏蔽的设计；接着，介绍了背板设计的方法、电源完整性设计以及信号完整性设计的方法；最后通过一个无线通信终端的设计来说明上述电磁兼容设计的理论知识。
本书既有理论知识的介绍，又有应用的说明，便于理解与学习。集理论性与实用性于一体，是一本完整介绍电磁兼容性PCB设计的专业指导手册。
　　本书适用于资深开发工程师、产品策划经理、PCB设计师、电磁兼容工程师作为产品电磁兼容设计的参考手册；也可作为电子、电气、自动化、通信等专业的研究生和本科生学习的教材。

电磁兼容的电路板设计
基于Altium Designer平台
姜付鹏　 等编著

本书内容：
本书内容是作者在大量的电子产品设计过程中的经验积累，主要用来帮助电路设计人员快速了解电磁兼容性的电路设计要求与方法。本书主要讨论以下核心内容：
电磁兼容理论基础　　　　　　　　　 PCB设计基础知识
电路设计的方法与原则　　　　　　 PCB布局
PCB走线　　　　　　　　　　　　　　　　　滤波与屏蔽
背板的设计　　　　　　　　　　　　　　　电源完整性设计　　　　　　
信号完整性分析　　　　　　　　　　　 静电放电与防护设计

本书特色：
系统性：按照电子产品的开发流程来逐步介绍产品的电磁兼容性设计。
实用性：根据产品开发的理论知识与经验，结合最新的设计平台来介绍电磁兼容性设计的方法与步骤。
全面性：从不同的方面来说明电磁兼容性设计的方法与技巧。
创新性：按照产品设计的步骤来进行电磁兼容性理论分析，然后用具体的产品开发来验证理论，便于读者理解与接受。

作者简介：
姜付鹏，资深电子产品（系统）设计工程师，硕士，具有15年的电子产品（系统）开发经验，在模拟电子、数字电路、无线通信以及嵌入式应用方面具有丰富的经验。成功设计了几十种电子产品（系统），其中包括了中国第一代集中管理式的应急电源，在美国期间为AVT自动售货机公司设计了自动售货机的无线管理系统以及媒体无线管理系统，为加拿大的SOLAR公司设计了手机购物系统等。

电磁兼容的电子产品设计一直是电子产品设计的重点与难点，电磁兼容的国际标准及国家标准明确规定了产品必须满足的要求，电子产品满足电磁兼容性要求是产品得以销售与使用的必要条件。
　　本书以作者在大量的电子产品设计过程中积累的经验为基础，按照产品的开发流程详细介绍了电子产品开发过程中的电磁兼容性设计，以帮助电路设计人员快速了解电磁兼容性的电路设计要求与方法，核心内容如下：
　　电磁兼容理论基础PCB设计基础知识
　　电路设计的方法与原则PCB布局
　　PCB布线滤波与屏蔽
　　背板的设计电源完整性设计
　　信号完整性分析静电放电与防护设计
　　本书是PCB设计师和电磁兼容工程师的参考手册与工作指南，既可以作为资深研发工程师、PCB设计师、产品策划经理、电磁兼容工程师的培训资料，也可以作为刚参加工作的专业人员以及电子、电气、自动化等专业的研究生和本科生的使用教材。
　　本书的第7章由何敬银老师编写，其余各章由姜付鹏编写。在编写过程中参考了国内外专家学者的研究成果，他们的理论与观点给予笔者很大的启示，在此表示谢意。还要感谢刘玉霞和初霞老师对稿件的校核所做的工作。
　　由于时间仓促，知识水平有限，书中难免存在错误和疏漏之处，恳请读者批评指正。

编者
2010年12月30日

计算机\辅助设计

本书特色：
系统性：按照电子产品的开发流程来逐步介绍产品的电磁兼容性设计。
实用性：根据产品开发的理论知识与经验，结合最新的设计平台来介绍电磁兼容性设计的方法与步骤。
全面性：本书涵盖了电磁兼容性电路设计的整体，从不同的方面来说明电磁兼容性设计的方法与技巧。
创新性：按照产品设计的步骤来进行电磁兼容性理论分析，然后用具体的产品开发来验证理论，容易理解与接受。



作者简介：

姜付鹏，资深电子产品（系统）设计工程师，硕士学位，具有15年的电子产品（系统）开发经验，在模拟电子、数字电路、无线通信以及嵌入式应用方面具有丰富的经验。成功设计了几十种电子产品（系统），其中设计了中国第一代集中管理式的应急电源，在美国期间为AVT自动售货机公司设计了自动售货机的无线管理系统以及媒体无线管理系统，为加拿大的SOLAR公司设计了手机购物系统等。

姜付鹏 等编著：暂无简介

前言
第1章电磁兼容理论基础1
11电磁兼容性定义1
12电磁兼容性环境1
13电磁兼容性标准3
131美国FCC标准3
132欧洲EMC标准5
133中国EMC标准8
14电磁干扰(EMI)特性14
141电磁干扰源分类14
142电磁干扰的频谱15
143电磁干扰的幅度16
144电磁干扰的波形16
145电磁干扰的出现率17
15电磁干扰的传播特性17
151传导耦合17
152辐射耦合19
16电磁兼容设计21
161电磁兼容设计方法21
162电磁兼容设计要求22
163元器件选择的一般原则22
164元器件选型23
第2章PCB设计基础知识29
21PCB设计流程29
211数据输入29
212规则设置31
213布局50
214布线51
215检查52
216报表输出52
22PCB布局52
221特殊元件布局原则53
222电路的功能单元布局原则53
223布局的检查54
23PCB走线54
231一般规则54
232电源、地线的处理55
24高速电路设计56
241高速信号的确定56
242边沿速率问题56
243传输线效应57
244传输线效应解决方法59
第3章电路设计62
31电源电路设计62
311设计方法62
312设计原则65
32模拟电路设计65
321设计方法66
322设计原则67
33数字电路设计72
331设计方法73
332设计原则73
34微处理器电路设计74
341设计方法75
342设计原则75
第4章PCB布局79
41电路板层的规划79
411层数79
412电源层、地层、信号层设置79
413双面板设计80
414四层板设计82
415六层板设计84
416八层板设计85
417十层板设计86
418十二层板设计87
42功能模块电路88
421功能模块分类88
422功能模块布局89
43滤波91
431滤波器的分类91
432滤波器件92
433滤波电路95
434滤波器的布局与布线96
44接地97
441基本接地方法97
442混合接地方式的种类100
443接地点的选择102
444搭接103
445接地和搭接的原则104
第5章PCB布线106
51传输线106
511传输线的种类106
512传输线的反射108
513串扰109
514串扰最小化111
52布线层112
521布线技术112
522布线策略114
523表层走线与内层走线比较119
524布线层的优先级别119
53阻抗120
531特征阻抗120
532阻抗控制121
533生产工艺对阻抗的影响121
534屏蔽线对阻抗的影响122
54开槽124
541开槽的影响125
542开槽的处理126
543开槽接插件的处理126
55分地的处理127
551分割方式1128
552分割方式2128
553A/D分区129
554分地的设计130
56过孔130
561过孔数量对信号质量的影响131
562过孔对阻抗控制的影响131
第6章滤波与屏蔽133
61滤波器件133
611滤波器的分类133
612滤波器的主要参数134
613滤波器的特点与应用135
62旁路、滤波电容135
621电容的种类135
622额定电压136
623绝缘电阻及漏电流136
624谐振频率137
625电容选择的要点138
63PCB板上电容的应用139
631旁路电容139
632去耦电容139
633储能电容140
64滤波电路的设计141
65屏蔽142
651屏蔽的原理142
652屏蔽的规则145
653设备孔的屏蔽147
第7章背板的设计150
71背板的结构150
711背板连接器150
712驱动电平、驱动器件的选择151
713高速背板设计152
72背板的EMC设计153
721接插件154
722电源、地分配154
723屏蔽层156
724差分信号设计156
725背板上差分布线的设计157
726终端负载的问题159
727空闲引脚的处理159
728背板所用电缆的选择159
729接插件的选择160
第8章电源完整性设计161
81电源噪声分析161
811噪声问题与分析161
812同步开关噪声163
82电路去耦166
821去耦电容的配置原则166
822电容选择167
83电容组合的选择170
84电容在设计中的注意事项171
85电容的摆放172
86回路设计173
861最小环路设计173
862最小化SSN174
第9章信号完整性分析176
91信号完整性问题176
911典型SI问题176
912SI产生的因素179
913电气封装中的SI179
92SI分析181
921设计流程中的SI分析182
922SI分析原则183
93电路设计中的SI问题184
931上升时间与SI的关系184
932传输线效应、反射及串扰185
933电源/地噪声186
94SI解决措施187
941隔离188
942阻抗匹配188
943内电层与分割191
944信号布线192
945串扰196
946电源退耦196
95信号完整性最小化原则199
951串扰最小化199
952减小轨道塌陷199
953网络中信号质量问题的最小化199
954减小电磁干扰200
第10章静电放电与防护设计201
101静电特性201
1011静电产生的根源与特点201
1012静电的危害203
102静电消除与避免203
1021静电泄漏和耗散203
1022静电屏蔽206
1023离子中和207
1024防静电设备207
103静电作用对SMD
的击穿电压209
104静电防护的设计方法210
1041金属屏蔽与接地210
1042电缆的处理211
1043PCB的防护214
105静电防护电路设计214
1051PCB设计215
1052零件的选用217
1053装配219
第11章无线通信PCB
设计与电磁兼容220
111板材220
1111普通板材220
1112射频专用板材221
112隔离与屏蔽223
1121器件布局223
1122隔离226
1123屏蔽227
113滤波229
1131电源的滤波229
1132线路的滤波230
114接地230
1141就近接地231
1142大面积接地231
1143地平面的分布231
1144射频接地232
1145接地应注意的问题232
115布线232
1151阻抗232
1152转角233
1153微带线布线233
1154微带线耦合233
1155微带线功分器234
1156带状线布线235
1157信号线处理235
1158其他设计考虑235
116射频设计实例239
1161系统结构239
1162无线终端硬件设计240
1163PCB板的抗干扰设计245
附录　信号完整性的一些基本概念247
参考文献250