智能嵌入式系统设计
作者
:
陈仪香 陈彦辉 编著
出版日期 :
2023-06-28
ISBN
:
978-7-111-72657-9
适用人群 :
本书可以作为计算机科学与技术、软件工程、智能科学与技术、电子工程等
相关学科本科生、研究生教材,也可以作为具有工程实践经验的高级开发人员参
考书。
相关学科本科生、研究生教材,也可以作为具有工程实践经验的高级开发人员参
考书。
定价
:
79.00元
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扩展信息
语种
:
简体中文
页数
:
无
开本
:
16
原书名
:
无
原出版社:
无
属性分类:
教材
包含CD
:
无CD
绝版
:
无
图书简介
本书介绍智能系统的优化设计方法和技术,包括智能系统与软硬件协同设计
体系、智能系统建模与仿真方法、智能系统软硬件划分与评估、基于 ARM+FPGA
的智能系统综合实践方法四个主题。第
图书特色
涵盖智能嵌入式系统行业前沿学术研究成果
为电子信息领域人才培养提供有力支撑
上架指导
计算机/嵌入式
封底文字
智能嵌入式系统是智能时代的重要特点之一,它在硬件基础上融入了人工智能科学与方法,让机器通过一定的方式进行智能判断、智能决策和智能控制,以便最有效地实现其智能功能和性能。
本书定位为实践探究型,用智能嵌入式系统行业前沿学术研究成果组成其基本内容;构建了完整的智能嵌入式系统软硬件协同设计的知识体系、基础原理、方法和技术以及开发语言和工具;具体包括系统建模与仿真以及性能获取技术、智能系统软硬件优化配置方法、面向典型案例的智能嵌入式系统设计与集成规范。
本书需要读者具备一定的软件工程和程序设计的基础知识,适合作为高等院校和科研院所电子信息类专业高年级本科生和研究生的教材,以及数学信息类和工程技术类专业学生的教学参考书,也适合从事计算机科学、软件开发技术、电子工程实践等信息领域的专业人员阅读参考。
本书特色
完整的智能嵌入式系统软硬件协同设计知识体系。
以解决行业前沿典型案例为推动剂,精炼选取教材的基本知识点。
快速提升智能嵌入式系统的软硬件协同设计实践能力、软硬件资源优化配置的综合开发能力和系统级缜密思维能力。
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